软餐获悉，据日经亚洲消息，英特尔和苹果都计划使用台积电即将推出的基于 3nm 的芯片制造工艺。英特尔和苹果已经开始测试他们的芯片设计，这些芯片设计的制造预计将在 2022 年末进行。
与目前的 5nm 芯片相比，3nm 芯片预计将提供 10%-15% 的性能提升，并可降低 25% 到 30% 的功耗。
据悉，英特尔现在至少有两个 3 纳米项目来为笔记本电脑和数据中心服务器设计芯片。
英特尔向日经亚洲证实，它正在与台积电就其 2023 年的产品阵容进行合作，但拒绝确认所涉及的生产技术。
软餐获悉，据日经亚洲消息，英特尔和苹果都计划使用台积电即将推出的基于 3nm 的芯片制造工艺。英特尔和苹果已经开始测试他们的芯片设计，这些芯片设计的制造预计将在 2022 年末进行。
与目前的 5nm 芯片相比，3nm 芯片预计将提供 10%-15% 的性能提升，并可降低 25% 到 30% 的功耗。
据悉，英特尔现在至少有两个 3 纳米项目来为笔记本电脑和数据中心服务器设计芯片。
英特尔向日经亚洲证实，它正在与台积电就其 2023 年的产品阵容进行合作，但拒绝确认所涉及的生产技术。
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