据 AMD 首席执行官苏姿丰向彭博社透露，台积电美国工厂生产的芯片价格比台湾地区工厂同类产品高出 5% 至 20% 。此前有分析机构预估，美国工厂生产成本仅比台积电本土高出不到 10% 。苏姿丰表示，美国芯片的高溢价物有所值，因其能帮助 AMD 实现供应链多元化，避免新冠疫情期间的大规模芯片短缺重演。台积电首座美国工厂于 2024 年底开始采用 N4 制程工艺生产芯片，预计 2025 年底前交付客户。彭博社指出，该工厂的良品率已与台湾地区同级工厂持平。按计划，台积电未来数年还将在亚利桑那州新建两座晶圆厂，分别生产 3 纳米及 1.6 纳米芯片。
台积电在美持续扩产之际，全球芯片产业正面临日益加剧的国际压力。今年 3 月，美国总统特朗普曾威胁对全球芯片行业加征进口关税，但当时明确表示台积电可获豁免——因其对美国工厂的重大投资。截至目前，半导体产品尚未受到美国进口关税影响。
