台湾芯片制造商台积电（TSMC）计划于今年在慕尼黑开设一家芯片设计工作室，该工作室将协助欧洲客户设计高速、高密度的芯片。这些高能效芯片主要用于汽车、人工智能（AI）、物联网（IoT）和工业应用。该工作室预计将于今年第三季度投入运营，尚不清楚将有多少员工。
这是台积电近期在德国进行的第二笔重大投资。目前，该公司还在德累斯顿建设其在欧洲的首座芯片工厂，该工厂预计将于 2027 年底全面投产。台积电并非独自建设该工厂；博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）均对该项目提供支持，并各自持有该工厂 10% 的股份，台积电则拥有其余 70% 的股份。
