知情人士透露，索尼正计划将其半导体部门分拆，并独立上市，该半导体部门以生产智能手机中的 IMX 摄像头传感器而闻名。这一举措可能在今年内实现，预计上市估值介于 300 亿至 430 亿欧元之间。分拆后，索尼仅保留少数股权，其余多数股权将归现有股东所有。如果芯片部门独立运营，将在做出商业决策和吸引资本方面拥有更大的自主权。
分拆举措正值该芯片部门利润率受到压力之时。近年来该部门的营业利润率已从约 25％下降至约 10％，而 2024 年最后一个季度，其游戏和音乐部门的利润分别增长了 37％和 28％。
