OpenAI 已进入其自有 AI 芯片设计过程的最后一步。这家美国公司仍计划在 2026 年由台积电（TSMC）生产定制的 AI 芯片，并随后在其自有基础设施中使用。 OpenAI 希望在台积电的 3 纳米工艺下制造该 AI 芯片。该芯片最初将以有限数量投入使用，主要用于运行 AI 模型。然而，该组件也将能够训练 AI 模型。负责设计该芯片的团队在过去几个月中已增加到约四十名员工。前谷歌 Tensor 开发者理查德·霍（Richard Ho）仍然领导该部门。去年十月时，该团队只有约二十名员工。
OpenAI 已进入其自有 AI 芯片设计过程的最后一步。这家美国公司仍计划在 2026 年由台积电（TSMC）生产定制的 AI 芯片，并随后在其自有基础设施中使用。 OpenAI 希望在台积电的 3 纳米工艺下制造该 AI 芯片。该芯片最初将以有限数量投入使用，主要用于运行 AI 模型。然而，该组件也将能够训练 AI 模型。负责设计该芯片的团队在过去几个月中已增加到约四十名员工。前谷歌 Tensor 开发者理查德·霍（Richard Ho）仍然领导该部门。去年十月时，该团队只有约二十名员工。
