除了手机性能榜、流畅榜，日前鲁大师还发布了 2019 年度手机芯片榜。毫无意外，高通骁龙 855 Plus 以 348837 分（CPU 总分 163843 、 GPU 总分 184994）摘得桂冠，成为年度 “芯片王” 。此外，备受关注的麒麟 990 5G 以芯片总分 2 万左右之差，与第一名失之交臂，成为 “榜眼” 。
联发科的 5G 新芯片天玑 1000L 挤入排行，排在第八名，CPU 加 GPU 总分略高过骁龙 765G，更强版本的天玑 1000 还在量产的路上，值得期待。
鲁大师表示，由于骁龙 865 尚未有搭载的机型上市，所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列，因此就目前来看，截止 2019 年，芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙 855 Plus 摘得。
高通骁龙 855 Plus 虽然只是一款过渡芯片，但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用 7nm，处理器的框架同样是 Kryo 485 。只是处理器的 CPU 、 GPU 的频率在原有的版本上进行了增强，并且支持外挂 5G 基带芯片。
搭载于华为 Mate30 系列的麒麟 990 5G 采用达芬奇架构 NPU，创新设计 NPU 大核+NPU 微核架构，NPU 大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发 NPU 微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新 NPU 架构的智慧算力。
CPU 方面，麒麟 990 采用 2 个大核+2 个中核+4 个小核的三档能效架构，最高主频可达 2.86GHz 。 GPU 搭载 16 核 Mali-G76，全新系统级 Smart Cache 实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。
鲁大师表示，随着高通骁龙 865 旗舰级 5G 芯片在美国的发布，5G 芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在 9 月至 12 月的短短三个月内，在 5G 手机大规模商用前，5G 芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。
以下为详细榜单：
