美国总统拜登计划在其总统任期于 1 月结束前分配芯片和科学法案（Chips and Science Act）的预留资金。这意味着台积电和格芯将获得数十亿美元用于建设美国工厂。知情人士透露，这两家公司将以补贴和贷款形式获得资金。今年早些时候，根据所谓的芯片和科学法案已达成初步协议。台积电当时表示将获得约 66 亿美元补贴和 50 亿美元贷款。这笔资金将用于在凤凰城建造三座半导体工厂。格芯在 2 月份表示将获得 15 亿美元补贴和 16 亿美元贷款，用于在纽约建造新工厂以及扩建纽约和佛蒙特州的工厂。
据知情人士称，这些金额在最终协议中基本保持不变。目前尚未公布正式签署协议和公布所有细节的具体时间。台积电、格芯和美国商务部都拒绝置评。
芯片和科学法案于 2022 年夏季由拜登签署成法。通过该法案，美国政府希望减少对国际芯片制造商和产品的依赖。该法案预留了约 390 亿美元的补贴，此外还有数十亿美元可作为贷款发放。据称目前还剩余 30 亿美元待分配。一旦签署补贴和贷款合同，资金将根据具体项目里程碑分批发放。这意味着部分资金可能将在特朗普任期内发放。
