OpenAI 与博通、台积电合作开发自有 AI 芯片

OpenAI 正在与博通(Broadcom)和台积电(TSMC)合作开发自有 AI 芯片。这款芯片据称是专门为已训练完成的 AI 模型设计的处理器。OpenAI 尚未正式宣布这一计划,因此发布日期仍未确定。路透社援引匿名消息源报道称,台积电也参与了该技术的开发。最初计划在自有晶圆厂进行芯片生产,但该公司似乎已经放弃了这一计划。ChatGPT 的开发商可能正在寻找更多合作伙伴,以便能够结合不同技术来开发这种专用处理器。据悉,OpenAI 特别致力于开发专用推理芯片。与目前大多数处理器不同,这种芯片不是用于训练人工智能,而是用于基于” 已训练完成” 的模型和新信息来计算结果。路透社表示,此类芯片目前的受欢迎程度不及训练芯片,但随着更多完成训练的模型问世,推理芯片预计将占据主导地位。

包括谷歌 Tensor 开发人员 Thomas Norrie 和 Richard Ho 在内的二十名员工正在参与该项目。首批由博通协助、在台积电制造的芯片预计将于 2026 年开始投产。目前,OpenAI 仍从其他制造商(包括英伟达)购买 GPU 和其他处理器。

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