据彭博社，台积电在美国亚利桑那州新建的 4 纳米芯片工厂测试中，达到了与台湾生产设施相同的良率。该公司表示工厂建设正按计划进行。台积电今年 4 月开始在其美国工厂准备 4 纳米试产流程。目前尚不清楚这些测试将持续多长时间。亚利桑那州的新工厂自 2021 年开始建设，最初计划于 2024 年完工。 2023 年夏天，由于缺乏合格技术人员，建设工作出现延迟。当时台积电计划将 500 名经验丰富的员工空运到亚利桑那州，以培训当地安装人员等。现在建设预计将于 2025 年完成。这家台湾芯片制造商还计划在亚利桑那州开设第二家工厂，用于生产 3 纳米芯片，该工厂预计将在 2027 年或 2028 年投产。台积电总共投资约 400 亿美元用于建设这两家美国芯片工厂。美国政府已经部分补贴了这些工厂的建设，作为《芯片与科学法案》的一部分。美国希望通过这项补贴减少对中国芯片生产的依赖。
