软餐获悉，摩根士丹利表示，所有 iPhone 16 机型都将采用台积电的 3nm 芯片。普通的 iPhone 16 将采用第一代 3nm 芯片，iPhone 16 Pro 型号将采用第二代工艺，后者将更加省电。
去年夏天有台媒称，苹果已经开始着手 M3 处理器的基本设计工作，该芯片将采用台积电 N3E 生产节点台积电的 3nm 工艺生产。
据台湾经济日报，台积电将缩减 3nm 节点的产能。台积电最初希望每月生产 80,000 片 3nm 节点的晶圆，但据报道这个数字已减少到 60,000 片。
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