高通已经正式宣布将于 2019 年 12 月 3-5 日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会 2019,如果不出意外的话,届时新一代骁龙 865 移动处理器将正式问世。
目前关于骁龙 865 的信息还不多,此前的基准测试显示该处理器有着 4,034 的单核分数和 12100 的多核分数,据悉芯片的功率效率将提高 20%。
高通公司在骁龙 855 上使用定制的 Kryo 架构,但目前尚不清楚该公司将对骁龙 865 的定制内核进行哪些更改,估计近期会有更多关于该芯片的细节快浮出水面。
高通已经正式宣布将于 2019 年 12 月 3-5 日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会 2019,如果不出意外的话,届时新一代骁龙 865 移动处理器将正式问世。
目前关于骁龙 865 的信息还不多,此前的基准测试显示该处理器有着 4,034 的单核分数和 12100 的多核分数,据悉芯片的功率效率将提高 20%。
高通公司在骁龙 855 上使用定制的 Kryo 架构,但目前尚不清楚该公司将对骁龙 865 的定制内核进行哪些更改,估计近期会有更多关于该芯片的细节快浮出水面。