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  • 联发科下周发布 5G 芯片新品:传为 MT6893

    软餐(ruancan.com)获悉,中国台湾芯片厂商联发科宣布,将于下周发布天玑系列全新的 5G 处理器。 发布会将于 1 月 20 日在线举行。有媒体猜测这次的新品可能是 MT6893 芯片。该芯片代号为 “alps”,据说采用 6nm 工艺制造。 联发科在去年成为全球最大的智能手机芯片厂商。 据调研机构 Counterpoint 的数据,第三季度搭载联发…

    2021-01-12
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  • 屌丝逆袭?联发科成最大智能手机芯片供应商

    软餐(ruancan.com)获悉,联发科超越高通,成为最大的智能手机芯片组供应商。 据调研机构 Counterpoint,第三季度搭载联发科芯片组的出货智能手机超过 1 亿台。这帮助联发科的市场份额从第二季度的 26%扩大到 31%,使它成为全球最大的智能手机芯片组供应商。 联发科在售价 100 美元至 250 美元的手机市场上表现出色,它还在包括印度和中…

    2020-12-25
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  • 廉价手机福音:联发科下一代芯片性能或大幅提升

    软餐获悉,近日有消息称,联发科正在准备两款基于尖端 5nm(或可能是 6nm)技术的新型手机芯片。 消息来自知名爆料人数码闲聊站。 如果消息属实,那么 MT6839 和 MT6891 这两个 5nm(或 6nm)的芯片,有望为廉价智能手机带来巨大的性能提升。 中低端芯片之间的竞争一直在加剧,尤其是在高通公司推出诸如 Snapdragon 750G 之类的部件…

    2020-11-03
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  • 联发科 5 月发布全新 5G 芯片:传为 Dimensity 600

    软餐(ruancan.com)获悉,联发科技将于 5 月 7 日发出媒体活动邀请,该公司将宣布一款具有 5G 连接功能的新型移动 SoC。 联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测,联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑 Dimensity 800 之后的下一代中端 5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的 MT6853,它的定位要比天玑 Dime…

    2020-04-29
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  • 联发科被指在芯片基准测试中造假

    据硬件测评媒体 AnandTech 称,芯片制造商联发科对一些智能手机 SoC 的基准评分存在造假行为。 报道指出,AnandTech 发现欧洲版的 Oppo Reno 3 Pro(使用较旧的联发科 Helio P95 芯片组)返回的基准分数明显高于 Cortex-A75 级 SoC 的预期基准分数时,便开始了调查。AnandTech 最终发现,中文版 Re…

    2020-04-09
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