MT6853
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联发科 5 月发布全新 5G 芯片：传为 Dimensity 600
软餐（ruancan.com）获悉，联发科技将于 5 月 7 日发出媒体活动邀请，该公司将宣布一款具有 5G 连接功能的新型移动 SoC。 联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测，联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑 Dimensity 800 之后的下一代中端 5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的 MT6853，它的定位要比天玑 Dime…
软餐（ruancan.com）获悉，联发科技将于 5 月 7 日发出媒体活动邀请，该公司将宣布一款具有 5G 连接功能的新型移动 SoC。 联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测，联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑 Dimensity 800 之后的下一代中端 5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的 MT6853，它的定位要比天玑 Dime…
