Dimensity 800
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联发科 5 月发布全新 5G 芯片：传为 Dimensity 600
软餐（ruancan.com）获悉，联发科技将于 5 月 7 日发出媒体活动邀请，该公司将宣布一款具有 5G 连接功能的新型移动 SoC。 联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测，联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑 Dimensity 800 之后的下一代中端 5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的 MT6853，它的定位要比天玑 Dime…
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Redmi 或将发布天矶 800（Dimensity 800）芯片手机
联发科去年 12 月宣布了支持 5G 的天矶 800（Dimensity 800）芯片组。该芯片组旨在为中端智能手机带来 5G 支持。尽管到目前为止，还没有智能手机品牌宣布推出联发科 Dimensity 800 手机，现在有报料称，Redmi 将成为第一个使用天矶 800 芯片的品牌。该消息来自博主 @Digital Chat Station 的报料。 消息…
