联发科

受影响的设备数量庞大，尤其是已超出服务周期的旧款联发科手机。

软餐（ruancan.com）获悉，中国台湾芯片厂商联发科宣布，将于下周发布天玑系列全新的 5G 处理器。 发布会将于 1 月 20 日在线举行。有媒体猜测这次的新品可能是 MT6893 芯片。该芯片代号为 “alps”，据说采用 6nm 工艺制造。 联发科在去年成为全球最大的智能手机芯片厂商。 据调研机构 Counterpoint 的数据，第三季度搭载联发…

软餐（ruancan.com）获悉，联发科超越高通，成为最大的智能手机芯片组供应商。 据调研机构 Counterpoint，第三季度搭载联发科芯片组的出货智能手机超过 1 亿台。这帮助联发科的市场份额从第二季度的 26％扩大到 31％，使它成为全球最大的智能手机芯片组供应商。 联发科在售价 100 美元至 250 美元的手机市场上表现出色，它还在包括印度和中…

软餐获悉，近日有消息称，联发科正在准备两款基于尖端 5nm（或可能是 6nm）技术的新型手机芯片。 消息来自知名爆料人数码闲聊站。 如果消息属实，那么 MT6839 和 MT6891 这两个 5nm（或 6nm）的芯片，有望为廉价智能手机带来巨大的性能提升。 中低端芯片之间的竞争一直在加剧，尤其是在高通公司推出诸如 Snapdragon 750G 之类的部件…

就在刚刚，联发科发布了全新中端芯片— 天玑 820，号称 “性能超越，同级最强”，采用 7nm 工艺，定位中高端，对标骁龙 765 等处理器。 此前联发科的芯片一度被人嘲笑为 “一核有难，多核围观”，这种老观念确实该翻过去了，本次天玑 820 处理器采用了四大核加四小核架构，大核采用了四颗 2.6Hz 的 A76 核心，小核则是 A55 核心。 …

软餐（ruancan.com）获悉，联发科技将于 5 月 7 日发出媒体活动邀请，该公司将宣布一款具有 5G 连接功能的新型移动 SoC。 联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测，联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑 Dimensity 800 之后的下一代中端 5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的 MT6853，它的定位要比天玑 Dime…

据硬件测评媒体 AnandTech 称，芯片制造商联发科对一些智能手机 SoC 的基准评分存在造假行为。 报道指出，AnandTech 发现欧洲版的 Oppo Reno 3 Pro（使用较旧的联发科 Helio P95 芯片组）返回的基准分数明显高于 Cortex-A75 级 SoC 的预期基准分数时，便开始了调查。AnandTech 最终发现，中文版 Re…