高通公司今天宣布了其第三代 5G 调制解调器芯片 Snapdragon X60。新款 Snapdragon X60 具有世界上第一个 5nm 5G Modem-RF 系统和世界上第一个 5nm 5G 基带。不出所料，这个新的 5G 调制解调器解决方案将使用 FDD 和 TDD 支持 mmWave 和 sub-6。这种新的 5G 调制解调器芯片支持高达 7.5Gbps 的下载速度和 3 Gbps 的上载速度。
- Snapdragon X60 是全球首款支持 mmWave-sub6 聚合的设备，可让运营商最大程度地利用其频谱资源以结合容量和覆盖范围。
- 除了支持 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 载波聚合以及动态频谱共享（DSS）之外，Snapdragon X60 还包含全球首个 5G FDD-TDD sub-6 载波聚合解决方案。
- Snapdragon X60 中对 VoNR 的支持将是全球移动行业从非独立模式过渡到独立模式的重要一步，因为它将使移动运营商能够在 5G NR 上提供高质量的语音服务。
- 该公司的第三代 5G mmWave 移动模块 QTM535 比前一代产品具有更紧凑的设计，可实现更薄，更时尚的智能手机。
高通公司将在 2020 年第一季度将 Snapdragon X60 和 QTM535 样品发送给设备 OEM。但是基于这种调制解调器的消费类设备预计在 2021 年初发布。
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