高通公司的下一代旗舰智能手机处理器芯片组有望被命名为为骁龙 875，显然，这枚处理器距离我们还很遥远。但最近一条消息让我们得以对它有了一些粗略的了解。
消息来源为外媒，但消息渠道不明，据称骁龙 875 将配备基于 ARM v8 Cortex 技术构建的新 Kryo 685 内核，支持 5G，此外高通公司将使用 X60 5G 调制解调器来支持 5G 无线通信。
GPU 方面，与骁龙 865 搭载的 Adreno 650 相比，骁龙 875 的 GPU 方案将升级为 Adreno 660 GPU。它还将配备 Adreno 665 VPU 和 Adreno 1095 DPU。
高通公司将在 5nm 制造工艺上制造骁龙 875，芯片组将由台积电制造。而 X60 5G 调制解调器则有望由三星承接制造。
此外软餐还了解到，高通有望在今年 12 月的技术峰会上推出骁龙 875 移动平台。
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