骁龙875处理器规格曝光,传年底将发布

高通公司的下一代旗舰智能手机处理器芯片组有望被命名为为骁龙875,显然,这枚处理器距离我们还很遥远。但最近一条消息让我们得以对它有了一些粗略的了解。

消息来源为外媒,但消息渠道不明,据称骁龙875将配备基于ARM v8 Cortex技术构建的新Kryo 685内核,支持5G,此外高通公司将使用X60 5G调制解调器来支持5G无线通信。

GPU方面,与骁龙865搭载的Adreno 650相比,骁龙875的GPU方案将升级为Adreno 660 GPU。它还将配备Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU。

高通公司将在5nm制造工艺上制造骁龙875,芯片组将由台积电制造。而X60 5G调制解调器则有望由三星承接制造。

此外软餐还了解到,高通有望在今年12月的技术峰会上推出骁龙875移动平台。

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