联发科 5 月发布全新 5G 芯片:传为 Dimensity 600

软餐(ruancan.com)获悉,联发科技将于 5 月 7 日发出媒体活动邀请,该公司将宣布一款具有 5G 连接功能的新型移动 SoC。

联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测,联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑 Dimensity 800 之后的下一代中端 5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的 MT6853,它的定位要比天玑 Dimensity 800 低一个等级,可能会被命名为 Dimensity 600

联发科5月发布全新5G芯片:传为Dimensity 600
网传的联发科技发布活动邀请函

此外小米正在研发新机 Redmi K30i,这款手机有望将 5G 连接带到 1700 元的档位,鉴于两家公司已经在许多设备上合作,联发科的新处理器有望出现在小米手机上。

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