高通计划推出全新可穿戴设备芯片组,或在今秋峰会亮相

高通还将在今年秋季举办可穿戴生态系统峰会,它届时可能分享有关新款 Snapdragon Wear 芯片的细节。

软餐获悉,高通公司昨天(7 月 20 日)在一份新闻稿中透露,它正在加大对可穿戴芯片组及相关技术的投资,并计划在明年推出跨越各个领域的新的骁龙可穿戴芯片组。

但高通并未透露关于可穿戴芯片组的确切细节,所以其中的细节并不清楚。

高通还将在今年秋季举办可穿戴生态系统峰会,它很可能会在本次峰会上分享有关新款 Snapdragon Wear 芯片的更多细节。

高通今天发布的另一项公告是推出 “可穿戴生态系统加速器” 计划,旨在帮助 OEM 加速可穿戴设备的开发和商业化。高通可穿戴生态系统加速器计划向基于 Snapdragon Wear 平台开发可穿戴产品的公司开放。

“我们很高兴今天宣布可穿戴设备生态系统加速器计划,并开展一系列雄心勃勃的活动,” 高通公司可穿戴设备部门全球负责人潘卡吉·凯迪亚 (Pankaj Kedia) 表示:“我们的目标是在行业中提供一种工具,生态系统合作伙伴可以通过这种方式提供差异化​​的可穿戴体验,并为这个令人兴奋的领域注入新的能量和创新。”

外媒评价称,高通将扮演 “媒人” 的角色,将可穿戴硬件厂商、软件供应商、组件供应商和系统集成商与 OEM、ODM、运营商和平台参与者联系起来。

高通计划推出全新可穿戴设备芯片组,或在今秋峰会亮相

分析人士推测,谷歌和三星联手重建 Wear OS 成为高通此番公告背后的推动力量。高通可能希望向其合作伙伴和公众保证,它非常重视可穿戴处理器领域。

2021 年将成为可穿戴设备操作系统 Wear OS 生态系统发展的关键一年。今年 5 月,谷歌和三星宣布推出用于智能手表的新统一操作系统 Wear OS,成为 Wear OS 乃至整个可穿戴设备领域的里程碑事件。

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